Ultra Thin : a lâmina é fina que a panela de estanho que eles podem se mover livremente entre chip e backplane, alcançando uma manutenção precisa e eficaz Aplicação ampla : as lâminas são amplamente utilizadas para remover fonte de alimentação, chip, cola da CPU, banda base, cola de remoção de borda, cola de corte de borda, etc. 3pcs : Existem 3 peças nas lâminas no pacote que você pode usá -las a longo prazo, ou faça substituições. Operação fácil : as lâminas têm as características da operação fácil, sem queda, sem descamação de cobre, limpeza fácil, seguro e sem perigo. Resistência ao calor : As lâminas possuem resistência ao calor, baixa resistência à temperatura, resistência a oxidação, resistência à corrosão, boa resistência ao desgaste, forte tenacidade, etc. Ultra Thin : a lâmina é fina que a panela de estanho que eles podem se mover livremente entre chip e backplane, alcançar uma manutenção precisa e eficaz. Resistência ao calor : As lâminas possuem resistência ao calor, baixa resistência à temperatura, resistência a oxidação, resistência à corrosão, boa resistência ao desgaste, forte tenacidade etc.